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Montaje BGA

Servicios de Montaje BGA (Soldaduras por calentamiento de bolillas de estaño) con inspección por rayos X

Bittele ha estado ofreciendo servicios de montaje BGA, de reelaboración BGA y de reballing BGA en la industria de servicios de fabricación electrónica por mas de 8 años. Con tecnología de punta, procesos correctos de montaje BGA y equipos de prueba de rayos X, usted podrá confiar en la alta calidad y el alto rendimiento de nuestras placas electronicas BGA.

Capacidades para Montaje BGA

Tenemos mucha experiencia trabajando con todas las clases de BGA, desde micro BGAs (2mmX3mm) hasta BGAs de gran tamaño (45mm); desde BGAs cerámicos hasta BGAs plásticos. Podemos colocar BGAs con pasos de hasta 4mm en sus placas de circuitos impresos. Cotización de Montaje de PCB

Proceso de Montaje BGA/Perfiles térmicos

El perfil térmico es de máxima importancia en el proceso de montaje BGA. Nuestro equipo de producción revisará sus archivos de circuitos impresos y las hojas de datos BGA para confeccionar un perfil térmico optimizado para su proceso de montaje BGA. Consideraremos el tamaño del BGA y la composición del material del BGA (con o sin plomo), para hacer perfiles térmicos efectivos. Cuando sea de gran tamaño, optimizaremos el perfil térmico para localizar el calentamiento en el BGA interno; de otra manera provocaría un vacío. Seguimos el IPC Clase II para lograr que el vacío quede por debajo del 25% del diámetro total de la bola de soldadura. El BGA sin plomo seguirá un perfil térmico especializado para evitar problemas con la apertura de la bola, resultantes de una menor temperatura; por otro lado, el BGA con plomo seguirá un proceso emplomado especializado para evitar que las altas temperaturas provoquen cortocircuitos en los pines. Cuando recibamos su pedido de montaje de PCB completo revisaremos su diseño de circuitos para BGA combinado con una revisión de Diseño para Fabricación, incluyendo revisiones del material de las placas de circuito, de acabado de superficie, de requisitos de pandeo máximo, y de despeje de máscara de soldadura. Todos estos factores afectan la calidad del montaje BGA.

Soldadura BGA, Reelaboración BGA y Reballing

Quizás tenga unos pocos BGAs o algunas partes de paso fino en sus placas de circuitos impresos y necesite montarlos para un prototipo I+D. Bittele puede ayudarlo: ofrecemos un servicio de soldadura BGA para prueba y evaluación. Además, le podemos ayudar con su reelaboración BGA y reballing a un precio accesible. Seguimos cinco pasos básicos para la reelaboración BGA: remoción de componentes, preparación del sitio, aplicación de pasta de soldar, reemplazo de BGA y proceso de reflujo. Le garantizamos que el 100% de sus placas electrocnicas le serán regresadas en buen estado.

Inspección por Rayos X de Montaje BGA

Usamos una máquina de rayos X para detectar diversos defectos que pueden producirse durante el montaje BGA. Mediante la inspección con rayos X podemos eliminar problemas de soldadura en las placas, como puenteo de pasta o derretimiento insuficiente de las bolas. Nuestro software de apoyo de rayos X también puede calcular el tamaño del hueco en la bola para asegurar que cumpla con el estándar IPC Clase II. Nuestros experimentados técnicos también pueden usar rayos X en 2D para renderizar imágenes en 3D y así revisar problemas como vias rotas en capas internas de los circuitos impresos y soldaduras frías de bolas BGA. Para realizar una consulta, envíe sus requisitos a sales@7pcb.com
 
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