Preguntas Frecuentes sobre Fabricación de PCB
Hemos compilado las preguntas más frecuentemente formuladas por nuestros clientes acerca de la producción de PCB. Sin embargo, sabemos que aún hay preguntas que no han sido cubiertas aquí, por lo que pueden enviárnoslas así las incluimos Servicios.PEDIDOS
R1: Respetamos los derechos de autor de nuestros clientes, y nunca fabricaremos PCBs con sus archivos para nadie más a menos que recibamos un permiso suyo por escrito, ni compartiremos sus archivos con ningún tercero.
R2: Sí, podemos fabricar PCBs en cualquier volumen.
R3: Una pieza, o un panel.
PRECIOS
R1: Puede discutir nuestro precio para alcanzar su objetivo de reducción de costos, tan demandado por el mercado, aunque encontrará que nuestros precios ya son bastante bajos.
R1: Puede discutir nuestro precio para alcanzar su objetivo de reducción de costos, tan demandado por el mercado, aunque encontrará que nuestros precios ya son bastante bajos.
R2: A continuación enumeramos los factores clave, pero puede haber otros:
- La cantidad y el tamaño de los PCB.
- La cantidad de capas
- La panelización efectiva – Ciertos tamaños de placa son utilizables en hasta un 80%, mientras que otras sólo 50%. Esto afectaría el precio.
- Cantidad de agujeros por los que la placa tenga que ser perforada con sofisticadas máquinas perforadoras NC. Estas máquinas son muy costosas, y su tiempo de uso también lo es, por lo que menos agujeros significa menos tiempo de máquina para perforar, y por lo tanto menores costos.
- Cantidad de tamaños distintos de agujeros – la operación más lenta en la perforación es el cambio de herramienta. Las placas suelen ser perforadas a muchas revoluciones, con valores de hasta 60-80.000 rpm. Para cambiar de herramienta la máquina tiene que parar el eje y esperar a que la herramienta deje de girar. Mover la cremallera, quitar la herramienta anterior, colocar la nueva herramienta, accionar de nuevo el eje, y esperar que el valor de ROM alcance el nivel para la herramienta nueva. Cada cambio de herramienta toma aproximadamente el mismo tiempo que perforar 100-200 agujeros. Intente minimizar la cantidad de herramientas para agujerear lo máximo posible. Combine las herramientas con diferencias de sólo unos mils si sus agujeros pasan sus tolerancias requeridas.
- Material laminado – cuando quiera fabricar sus placas en volumen, una correcta laminación de las placas puede ahorrarle mucho dinero. Por ejemplo, a pesar de las características superiores del FR-4, los electrónicos de hoy en día se siguen fabricando con el antiguo laminado de papel FR-2 ya que cuesta dos veces menos que el FR-4.
- Requisitos de ancho y espaciado del trazado – está en relación directa con rendimiento de la fabricación. Por ejemplo, si los trazos son lo suficientemente anchos (>20mils) la placa puede ser fabricada mediante una operación de impresión serigráfica simple resistente a ataques químicos, en lugar del procedimiento de laminación de film seco, exposición y revelado.
- Requisitos especiales de la placa, impedancias controladas, etc. - esto también afecta los rendimientos de fabricación.
R3: Sí. Podemos hacerlo sin costos adicionales.
R4: Los agujeros superpuestos pueden provocar muchos problemas durante el proceso de perforación, aconsejamos escoger un rebajado o un V-score para separar paneles.
GROSOR DEL LAMINADO
R1: Nuestro grosor estándar para laminados es de 1,6mm (0.063").
R2: También podemos fabricar sus placas con laminados de grosor no estándar: 0.2mm (0.0079"), 0.4mm (0.016"), 0.6mm (0.024"), 0.8 mm (0.032"), 1.0 mm (0.04"), 1.2mm (0.047"), 2.0mm (0.079"), 2.3mm (0.091").
R3: Sí, podemos, pero dichos materiales resultan muy costosos. Contáctenos para más información.
R4: Sí, mire la información a continuación:
Marca del laminado: CC-5400
Fabricante: CKC TAIWAN
Grado ANSI: FR-4
Grosor del laminado 0.5 mm (0.020"), 0.8 mm (0.032"), 1.0 mm (0.040"), 1.5 mm (0.062")
Grosor del cobre 18 um (1/2 oz) or 35 um (1 oz)
Temperatura operativa Tg > 130 C
Soldadura 260C/500F - 40 sec., 290C/554F - 20 sec.
Constante dieléctrica 1Mhz: 4.0 - 4.5, garantizada < 5.0
Factor de disipación 1MHz: 0.02-0.03, garantizado < 0.03
Resistividad por volumen: Ohm.cm > 5*10^14
UL 94V-0, UL746 CTI 100
GROSOR DEL COBRE
R: Ofrecemos 0.5 oz, 1.0 oz, 1.5 oz, 2.0 oz, 2.5 oz, 3.0 oz, 3.5 oz, 4.0 oz, 4.5 oz y 5.0 oz.
MÁSCARA DE SOLDADURA
R1: Usamos máscara de soldadura líquida fotoimprimible (LPI) para nuestra producción de PCB.
R2: No, la máscara de soldadura es la opción estándar para nuestros prototipos, por lo que todas las placas son producidas con máscara de soldadura sin que esto aumente el precio.
R3: Máscaras de soldadura verdes, negras, azules, rojo-verdes, amarillas y blancas.
ACABADO DE SUPERFICIE DE PCB
A: HASL, inmersión en oro, inmersión en estaño, inmersión en plata, OSP, HASL sin plomo y otros.
FORMATOS DE ARCHIVO
R1: Podemos procesar archivos Gerber RS-274X, 274D y formatos DXF, DWG de AutoCAD.
R2: No, ya que estos formatos no son buenos para la fabricación de PCB.